SMT設備里面波峰焊機焊接操作類型：
1．單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成10～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤并進行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。
由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質量。單波峰焊接的缺點是波垂直向上的力，會給些較輕的元器件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設備價廉，技術成熟在內般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。
2．雙波峰焊接由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發出的氣體處散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。
后波為雙方向寬平波，焊錫流動平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現象。雙波對SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點是PCB經兩次波，受熱及變形量大，對元器件、PCB板均有影響。
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